• 2020 年上半年十大半导体厂商公布,华为海思首入前十强

    信驰达科技8月12日消息,半导体市场研究公司ic insights 公布 2020 年上半年前十大半导体厂商,前五名分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技,第六名至十名依序为博通、高通、英伟达、德州仪器、海思。ic insights 报告显示,2020 年上半年,前十大半导体公司的销售额比 19 年上半年增长了 17%,是全球半导体行业总增幅 5% 的 3 倍多。前十名的公司在 20 年上半

    2020-08-12 信驰达科技 13

  • 最新消息:英特尔解雇总工程师,因7nm 工艺延期推出,股价暴跌

    信驰达科技7 月 28 日消息,据国外媒体报道,芯片制造商英特尔公司宣布解雇总工程师默蒂 · 伦杜钦塔拉(murthy renduchintala),原因是公司未能跟上最新的7nm制造进展。据悉伦杜钦塔拉将于 8 月 3 日离职,其领导的部分将被拆分,并由公司其它高管负责。英特尔在一份声明中表示,它之所以实施这些举措是为了 “从领导能力层面推动产品加速,提高工艺技术执行的重点和责任心”。当伦杜钦塔

    2020-07-28 信驰达科技 18

  • 英特尔 6nm 芯片订单收入囊中,台积电飙升 10% 市值!

    信驰达科技消息,北京时间 7 月 27 日,台湾芯片代工巨头台积电公司的股价今天早盘交易中市值大涨近 10%。稍早前,台湾《工商时报》报道称,台积电已拿下了英特尔公司的 6 纳米芯片订单,此次早盘台积电市值大涨被认为和英特尔订单有很大关系。截至北京时间周一 10:33 分,台积电股价在早盘交易中上涨 37 元新台币至 423 元新台币,涨幅为 9.59%,市值约为 10.97 万亿元新台币 (约合

    2020-07-27 信驰达科技 20

  • 高通最新发布骁龙wear 4100和4100 ,应用于智能手表芯片

    信驰达科技消息,6月30日,高通宣布推出骁龙wear 4100系列处理器,出了全新的骁龙wear 4100和wear 4100 平台。主要用于智能手表设备上。据介绍,该系列芯片有着更快的处理速度,并在gpu、内存、摄像头以及整体续航上有着十分明显的提升。新的芯片在两款2018年wear 3100平台上,大幅升级了硬件规格,带来了cpu、gpu和dsp新ip,全部在更新的低功耗工艺节点上制造。高通公

    2020-07-01 信驰达科技 29

  • 台积电拟赴美建厂,供应链企业汉唐帆宣将随后跟进

    信驰达科技6 月15日消息,据台湾媒体报道,台积电上个月对外宣布投资 120 亿美元在美国建厂,同属台积电大联盟的供应链企业汉唐、帆宣等供应链企业也将跟进。台积电台积电董事长刘德音上周表示,将邀请供应链成员一同赴美。对此,无尘室厂务系统大厂汉唐、帆宣及自动化厂盟立等,都表达赴美建立据点,积极努力争取订单的企图心。汉唐董事长陈朝水表示,客户要我们去哪里,汉唐都会去。目前汉唐没有美国公司,准备这次去设

    2020-06-15 信驰达科技 22

  • 紧急向台积电下单,华为能否扛过美国新一轮芯片限制

    信驰达科技消息,据台湾媒体《经济日报》报道,半导体业内传出消息,因美国商务部新一轮芯片限制政策,华为公司已紧急对台积电追加高达7亿美元大单,订单产品涵盖5纳米及7纳米制程,使得台积电芯片相关产能爆满。北京时间5月15日晚,美国商务部宣布将华为的临时许可再延长90天,推迟到2020年8月13日。但同时宣布使用美国芯片制造设备的外国公司在向华为或海思等附属公司供应某些芯片之前,将被要求获得美国许可证。

    2020-05-18 信驰达科技 42

  • 台积电针对5g移动设备推出新一代晶圆级ipd技术

    信驰达科技5月14日消息,台积电已推出新一代晶圆级集成无源器件(ipd)技术,该技术据悉将会被用于5g移动设备。外媒的报道显示,台积电在晶圆级集成无源器件方面已研发多年,最新一代的技术也已经推出。台积电推出的最新一代的晶圆级集成无源器件技术,今年就将大规模量产,用于5g移动设备。5g是在去年开始大规模商用的,目前的5g移动设备主要是智能手机,华为、三星等智能手机厂商,已经推出了多款5g智能手机,苹

    2020-05-14 信驰达科技 50

  • 台积电或将美国建厂,是政治挂帅还是利益驱使?

    据《华尔街日报》报导,川普政府正与美国最大的芯片制造商英特尔公司及台积电就在美国建厂进行谈判。台积电表示,还在评估阶段,尚无具体计划。 川普对中国大打贸易战的时刻,台积电选择了中立,站在中间,避开战火,同时供货给两方,只是此刻,疫情让已经谈论多年,美国要增加芯片自给能力的议题更加强化。也让夹在中美两大国之间的台积电,一脚踏进地缘政治深水区。

    2020-05-14 信驰达科技 46

  • 手机芯片已能完全国产化 打破美对华为限制

    信驰达科技5月13日消息,在中芯国际成立20周年之际,在一款发放给员工的华为手机中,“smic20”代工的logo出现在了手机的背面。消息一出,引发了产业链的高度关注,这款“smic20”的出现,意味着中芯国际在14纳米finfet代工的移动芯片,真正实现了手机处理器的规模化量产和商业化。“此前中芯国际14nm主要跑华为的rf transceiver芯片,但在麒麟710a处理器突破后,产能利用率有

    2020-05-13 信驰达科技 63

  • 高通骁龙875芯片规格曝光,采用台积电 5nm 工艺,首个x60 5g 基带芯片

    信驰达科技5月6日消息,根据外媒91mobiles报道,高通公司将会在今年稍晚时间发布其下一代旗舰芯片骁龙875,作为其首款5nm芯片移动平台。爆料称,骁龙875将是高通首个拥有新x60 5g modem-rf 的芯片。目前尚不清楚5g调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外,即将推出的骁龙875芯片组代号为sm8350,考虑到其前身为代号sm8250,这不足为奇。下面是骁龙875的主要功能和规格:

    2020-05-06 信驰达科技 58

  • 台积电宣布3nm制程明年试产

    信驰达科技4月17日消息,据台湾媒体报道,尽管台湾受到疫情的冲击影响,有分析人士认为台积电可能将下调2020年资本支出,但是台积电昨日在财报说明会上表示,今年资本支出计划不变。台积电预计今年资本支出在150至160亿美元之间。台积电总裁魏哲家表示,5g及高效能运算(hpc)在未来几年对先进制程的需求强劲,疫情影响只是短期,为了布局中长期的产能,现在不改变资本支出计划。台积电持续推进先进制程产能扩张

    2020-04-17 信驰达科技 48

  • 这么快!全球首款5g基带芯片发布,高通新一代5g基带骁龙x60,采用5nm制程强势登场

    信驰达科技2月19日消息,继骁龙x50与x55之后,半导体和无线技术银河国际galaxy的解决方案供应商高通,推出第三代5g基带(modem)芯片骁龙x60,将由三星和台积电代工,采用 5nm工艺,该基带号称采用全球首个5纳米5g基带。 高通在银河国际城官网公布的信息显示,先进的5nm工艺将带来更高的能效。 作为全球顶尖的半导体和无线技术银河国际galaxy的解决方案供应商,高通并不生产芯片,其所推出的骁龙系列移动处理器平台和调制解调器,均交

    2020-02-19 信驰达科技 64

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