• 主流ble芯片盘点,nordic vs ti vs dialog产品市场分析

    截止到2019年底,全球已经有45.4亿人接入了互联网,占据全球总人口的近60% 。互联网信息技术的发展使得越来越多的人通过智能终端联网交流。用户对网络传输要求不断提高,信息传输的内容从最初的图文信息,发展到视频传输;传输场景从人与人、人与物拓展到物与物的物联网数据传输形式。 随着数据传输在可穿戴设备、位置服务、智能家居、工业物联网等场景的要求不断提高。无线连接设备在保证设备长久运行,稳定传输数据

    2020-06-04 信驰达科技 184

  • 一文了解efr32bg22芯片与cc2640r2l优势对比

    ti(德州仪器)最近推出的cc2640r2l是2.4 ghz无线微控制器(mcu),支持低功耗bluetooth 5.1和专用2.4 ghz应用,包括wi-fi®、bluetooth low energy、thread、zigbee®、sub-1 ghz mcu和主机mcu,它们都使用单核软件开发工具包(sdk)和丰富的工具集,共享一个通用、易于使用的开发环境。德州仪器推出的低功耗无线微控制器cc

    2020-08-25 信驰达科技 29

  • ti最新cc2640r2l与cc2640、cc2640r2f有何区别?

    ti(德州仪器)最近推出的cc2640r2l是2.4 ghz无线微控制器(mcu),支持低功耗bluetooth 5.1和专用2.4 ghz应用,包括wi-fi®、bluetooth low energy、thread、zigbee®、sub-1 ghz mcu和主机mcu,它们都使用单核软件开发工具包(sdk)和丰富的工具集,共享一个通用、易于使用的开发环境。同是德州仪器推出的低功耗无线微控制器

    2020-08-25 信驰达科技 28

  • ti最新cc2640r2l与cc2640r2f区别详解

    ti(德州仪器)最近推出的cc2640r2l是2.4 ghz无线微控制器(mcu),支持低功耗bluetooth 5.1和专用2.4 ghz应用,包括wi-fi®、bluetooth low energy、thread、zigbee®、sub-1 ghz mcu和主机mcu,它们都使用单核软件开发工具包(sdk)和丰富的工具集,共享一个通用、易于使用的开发环境。同是德州仪器推出的低功耗无线微控制器

    2020-08-19 信驰达科技 25

  • ti最新推出cc2640r2l芯片,支持蓝牙5.1性能解析

    ti(德州仪器)最近推出的cc2640r2l是2.4 ghz无线微控制器(mcu),支持低功耗bluetooth 5.1和专用2.4 ghz应用,包括wi-fi®、bluetooth low energy、thread、zigbee®、sub-1 ghz mcu和主机mcu,它们都使用单核软件开发工具包(sdk)和丰富的工具集,共享一个通用、易于使用的开发环境。优化的低功耗无线通信和高性能传感器可

    2020-08-19 信驰达科技 17

  • 一文了解lora和lorawan物联网应用和发展现状

    在万物互联的物联网时代,无线通信技术自然成为实现物联网应用关注的焦点。在各种无线通信技术中,功耗低、通信距离远、低硬件成本、可连接设备数量众多的lora技术脱颖而出,非常符合物联网(iot)的应用需求,受到了广大物联网用户的认可。那么lora究竟是怎样的技术,可以快速抢占物联网市场呢?一.lora技术原理提到lora技术,我们经常可以听到lorawan,lora和lpwan,三者一起出现让人混淆分

    2020-07-07 信驰达科技 63

  • nordic最新推出nrf52系列pcb无线soc产品nrf52805,支持蓝牙5.2

    信驰达科技6月23日消息,nordic新推出一款蓝牙5.2芯片级系统 (soc) nrf52805,这是其广受欢迎且经过验证的nrf52系列的第七款产品。nrf52805是一款超低功耗的低功耗蓝牙(bluetooth® low energy/bluetooth le)soc器件,采用尺寸仅为2.48 x 2.46mm的晶圆级芯片规模封装(wlcsp)供货。wlcsp soc针对双层pcb设计进行了

    2020-06-23 信驰达科技 60

  • silicon labs推出最新ble 5.2 soc芯片bg22

    信驰达科技6月17日最新消息,silicon labs今日早上10点在线上召开最新soc芯片bg22的线上研讨会,公布了bg22的性能参数,采用arm cortex-m33内核。arm cortex-m33 with trustzone:38.4/76.8 mhz352/512 b of flash32kb ramradio:bluetooth 5.2tx: -27 to 6 dbmrx: .9

    2020-06-17 信驰达科技 62

  • 基于nordic nrf52840 dongle的快速开发指南

    nrf52840 dongle最早由nordic 公司在2018年推出,nordic公司宣称nrf52840 dongle是一种小型,低成本的usb dongle。官方提供了大量sdk供开发人员使用。本文主要介绍如何使用nrf52840 dongle实现led灯控实验。一.开发环境及工具准备二.按键控制触发 led灯示例用的代码均使用官方sdk中的串口透传例程,本节将实现用按键对官方原厂的nrf5

    2020-06-05 信驰达科技 179

  • arm公布最新arm cortex-a78 cpu与mali-g78 gpu将搭配旗舰手机

    信驰达科技最新消息,arm公布了旗下最新的高端移动芯片设计arm cortex-a78 cpu搭配mali-g78 gpu,最新的a78搭配g78将应用于2021年及以后的下一代旗舰智能手机。arm通常不会在新智能手机或平板电脑的规格表出现,但它对于数码行业而言的的确确是一家至关重要的公司。它提供了高通、华为和三星等芯片制造商用来创建系统级芯片的设计,为几乎所有的手机和平板电脑--以及越来越多的笔

    2020-05-27 信驰达科技 56

  • 浅析支持ble 5.1的nrf52833与nrf52840参数对比

    nrf52833 soc作为nordic nrf52系列的第五个新成员,该芯片能提供多协议银河国际galaxy的解决方案,支持高温性能、测向功能,迅速成为专业照明和其他工业应用的理想选择之一。nordic现在提供nrf52833工程样品,这款soc器件将提供三种不同的封装:带有42个gpio的 7x7 mmaqfn73、带有18个gpio的5x5 mmqfn40和带有42个gpio的3.2x3.2 mm wlcsp封装

    2020-05-18 信驰达科技 129

  • 支持ble 5.1和long range的nrf52833与nrf52832优势对比

    nrf52833 soc作为nordic nrf52系列的第五个新成员,该芯片能提供多协议银河国际galaxy的解决方案,支持高温性能、测向功能,迅速成为专业照明和其他工业应用的理想选择之一。 nrf52833是一款功耗超低的低功耗蓝牙 (bluetooth® low energy /bluetooth le)、thread、zigbee和2.4 ghz私有无线连接银河国际galaxy的解决方案,包含蓝牙5.1测向功能的无线电

    2020-05-18 信驰达科技 116

  • nordic nrf21540 配合nrf5340建立网关高效应用

    2019年12月19日,nordic宣布推出首款功率放大器/低噪声放大器(pa/lna)产品nrf21540tm rf前端模块(fem),完美补充了nordic的nrf52和nrf53系列多协议系统级芯片(soc)的配套设备。这款rf fem的pa提供了高达 21 dbm可调tx功率提升,而lna则提供了 13 db的rx增益。nrf21540如此强大的功率放大功能,配合nordic nrf534

    2020-05-15 信驰达科技 87

  • nordic launched nrf52832 sniffer for ieee 802.15.4, which is a very convenient tool for learning and debugging ieee 802.15.4 protocols (such as thread and zigbee). it can parse data packets from diffe

    2020-05-08 rfstar 0

  • 一文读懂基于nrf52832的ble、zigbee usb sniffer dongle

    nordic推出用于ieee 802.15.4的nrf52832 sniffer,是学习和调试ieee 802.15.4协议(例如thread和zigbee)非常便利的工具。它可以实时解析来自不同协议层的数据包,以便可以检查帧头和有效承载的数据。它提供有关数据包,接收信号强度指示器(rssi),链路质量指示器(lqi),信道等详细信息。同时nrf52832 sniffer也支持抓取ble数据的协议

    2020-05-07 信驰达科技 81

  • 高通骁龙875芯片规格曝光,采用台积电 5nm 工艺,首个x60 5g 基带芯片

    信驰达科技5月6日消息,根据外媒91mobiles报道,高通公司将会在今年稍晚时间发布其下一代旗舰芯片骁龙875,作为其首款5nm芯片移动平台。爆料称,骁龙875将是高通首个拥有新x60 5g modem-rf 的芯片。目前尚不清楚5g调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外,即将推出的骁龙875芯片组代号为sm8350,考虑到其前身为代号sm8250,这不足为奇。下面是骁龙875的主要功能和规格:

    2020-05-06 信驰达科技 58

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