• 延迟发布5nm麒麟芯片,据悉华为正全力催促台积电交付订单

    信驰达科技9月4日消息,据产业链最新消息称,华为之前已经确定推迟5nm麒麟芯的发布,因为对于他们来说,现在要做的只有两件事,第一保持低调,不继续被美国注意,而另外一个就是催促台积电赶快交付相应的订单。之前曾有消息称,华为将在9月3日的ifa 2020大会上发布新的麒麟5nm处理器,而之前他们的习惯都是在这个大会上发布麒麟新的处理器,比如华为在 ifa 2019 展会上 , 面向全球推出旗舰芯片麒麟

    2020-09-04 信驰达科技 3

  • 高通骁龙875芯片规格曝光,采用台积电 5nm 工艺,首个x60 5g 基带芯片

    信驰达科技5月6日消息,根据外媒91mobiles报道,高通公司将会在今年稍晚时间发布其下一代旗舰芯片骁龙875,作为其首款5nm芯片移动平台。爆料称,骁龙875将是高通首个拥有新x60 5g modem-rf 的芯片。目前尚不清楚5g调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外,即将推出的骁龙875芯片组代号为sm8350,考虑到其前身为代号sm8250,这不足为奇。下面是骁龙875的主要功能和规格:

    2020-05-06 信驰达科技 61

  • 台积电宣布3nm制程明年试产

    信驰达科技4月17日消息,据台湾媒体报道,尽管台湾受到疫情的冲击影响,有分析人士认为台积电可能将下调2020年资本支出,但是台积电昨日在财报说明会上表示,今年资本支出计划不变。台积电预计今年资本支出在150至160亿美元之间。台积电总裁魏哲家表示,5g及高效能运算(hpc)在未来几年对先进制程的需求强劲,疫情影响只是短期,为了布局中长期的产能,现在不改变资本支出计划。台积电持续推进先进制程产能扩张

    2020-04-17 信驰达科技 49

  • 这么快!全球首款5g基带芯片发布,高通新一代5g基带骁龙x60,采用5nm制程强势登场

    信驰达科技2月19日消息,继骁龙x50与x55之后,半导体和无线技术银河国际galaxy的解决方案供应商高通,推出第三代5g基带(modem)芯片骁龙x60,将由三星和台积电代工,采用 5nm工艺,该基带号称采用全球首个5纳米5g基带。 高通在银河国际城官网公布的信息显示,先进的5nm工艺将带来更高的能效。 作为全球顶尖的半导体和无线技术银河国际galaxy的解决方案供应商,高通并不生产芯片,其所推出的骁龙系列移动处理器平台和调制解调器,均交

    2020-02-19 信驰达科技 65

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