2020-05-06 15:43:28 信驰达科技 58

信驰达科技5月6日消息,根据外媒91mobiles报道,公司将会在今年稍晚时间发布其下一代旗舰芯片骁龙875,作为其首款5nm芯片移动平台。

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爆料称,骁龙875将是高通首个拥有新x60 5g modem-rf 的芯片。目前尚不清楚5g调制解调器是集成式还是可选外挂式。此外,即将推出的骁龙875芯片组代号为sm8350,考虑到其前身为代号sm8250,这不足为奇。

下面是骁龙875的主要功能和规格:

  • 基于arm v8 cortex技术构建的kryo 685 cpu

  • 3g/4g/5g调制解调器–毫米波(mmwave)和sub-6 ghz频段

  • adreno 660 gpu

  • adreno 665 vpu

  • adreno 1095 dpu

  • 高通安全处理单元(spu250)

  • spectra 580图像处理引擎

  • 骁龙sensors core技术

  • 外部802.11ax,2×2 mimo和bluetooth milan

  • 使用六角向量扩展和六角张量加速器计算hexagon dsp

  • 四通道层叠封装(pop)高速lpddr5 sdram

  • 低功耗音频子系统,结合aqstic audio technologies wcd9380和wcd9385音频编解码器

信驰达科技了解,骁龙875将使用最新的5nm工艺制造,因此与骁龙865相比,它将带来显著的性能和图形改进以及更高的能效。

信驰达科技获悉,骁龙875预计将在2020年12月份发布,但考虑到全球疫情影响,发布会可能会延迟到2021年初,另外可以确定的是骁龙875将由台积电代工生产。


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