2020-04-29 09:58:29 信驰达科技 47

       信驰达科技4月29日消息,据日经新闻报道,、公司宣布将联合设计芯片。

       日经新闻从消息源获悉,中国最大的通信设备制造商华为将与瑞士主要的半导体公司st microelectronics(意法半导体)共同开发半导体。除了智能手机,还包括针对汽车领域(例如自动驾驶)的半导体。 这将有助于华为研发自动驾驶汽车技术。现在,意法半导体只是中国科技巨头的芯片供应商。联合芯片开发最早于2019年开始,但双方都尚未公开宣布。

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       随着美国政府考虑加强制裁,似乎很难确保零部件的安全,而可靠稳定采购半导体是目标所在。意法半导体的银河国际galaxy的合作伙伴关系将使华为能够使用软件 。报告补充说,它们来自美国公司,例如synopsys和cadence design systems。

       据信驰达科技了解,意法半导体(stmicro)生产专业陀螺仪、加速度计、运动、光学和图像等传感器芯片,同时也是领先的汽车芯片供应商。

        消息人士称,与特斯拉和宝马的领先汽车半导体供应商意法半导体(stmicro)合作,可能使华为跃升为自动驾驶领域的顶级参与者,这是科技公司的下一个关键战场。

       信驰达科技获悉,华为和意法半导体第一个联合开发项目是华为荣耀系列智能手机的移动相关芯片。

       意法半导体(stmicro)对此消息拒绝置评,而华为没有发表任何评论。


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