2020-02-19 13:49:35 信驰达科技 64

         信驰达科技2月19日消息,继骁龙x50与x55之后,半导体和无线技术银河国际galaxy的解决方案供应商高通,推出第三代5g基带(modem)芯片骁龙x60,将由三星和台积电代工,采用 5nm工艺,该基带号称采用全球首个5纳米5g基带。

 

蓝牙模块方案商

       在银河国际城官网公布的信息显示,先进的5nm工艺将带来更高的能效。 

       作为全球顶尖的半导体和无线技术银河国际galaxy的解决方案供应商,高通并不生产芯片,其所推出的骁龙系列移动处理器平台和调制解调器,均交由其他厂商代工,而目前具备5nm芯片大规模生产能力的芯片代工商,全球只有三星和台积电。 

       据信驰达科技获悉,已经获得了高通骁龙x60的代工订单,三星将在他们的工厂,采用5nm工艺为高通代工x60。高通骁龙x60的另一家主要供应商将是台积电。通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合,以及5g vonr能力,骁龙x60将加速5g网络部署向独立组网(sa)的演进。

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      信驰达科技了解到,骁龙x60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5g调制解调器及射频系统,包括毫米波和6ghz以下的fdd和tdd频段,可为全球运营商提供非常好的频谱部署灵活性。 

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骁龙x60 5g调制解调器及射频系统

 

       高通总裁安蒙(cristiano amon)表示:“qualcomm technologies在全球5g部署中发挥着核心作用,支持运营商和oem厂商以前所未有的速度推出5g服务和移动终端。 随着2020年5g 独立组网开始部署,我们的第三代5g调制解调器及射频系统提供了广泛的频谱聚合功能和选择,将推动5g部署的快速扩展,同时提升移动终端的网络覆盖、能效和性能。 

       高通宣布发布全球首款5g基带芯片,让人对未来高通x60的表现十分期待。作为全球顶尖的半导体和无线技术银河国际galaxy的解决方案供应商高通,推出的新一代5g基带芯片无疑会给半导体行业带来新的转变。在全球普及5g技术的大背景下,高通公司的产品将会给5g时代带来什么变化,给iot行业带来什么新的契机呢?对iot产品的迭代会有怎样的效果呢?期待的未来表现。更多信驰达科技的iot产品咨询,请。

 

 


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